Page 32 - 东莞市厚街中学2025届高三毕业纪念
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PAGE/31 成都工业学院科研成果汇编
10. SMC 自动上料设备技术开发
项目简介
本项目专注于 SMC 封装芯片可靠性检测领域，致力于研发一套高度自动化的热冲击实验设备。该设备以实现全流程
无人化操作为目标，集成了智能物料处理与精确环境模拟两大核心功能模块。在物料处理方面，通过高精度称重传感器与
智能分拣算法，实现芯片的自动计重分料；结合定制化的上料机构与视觉定位系统，可精准控制单次上料数量，并确保芯
片物料在实验承载平台上完全平铺、无重叠摆放，有效规避传统人工操作中可能出现的物料堆积或错位问题。
项目应用了多轴联动控制技术、闭环温度控制系统及自动化流程管理系统等关键技术。其中，闭环温度控制系统可根
据实验需求，将实验舱内温度快速、精准地加热至设定的冲击温度，并保持稳定的保温状态；自动化流程管理系统则对加热、
保温、冷却环节进行智能化调控，严格按照预设程序完成三次温度循环，确保实验数据的一致性与可靠性。
该设备的成功研制，有效解决了传统 SMC 封装芯片热冲击实验中存在的人工干预多、实验效率低、数据离散度大等
行业难题。通过全自动化操作，不仅显著提升了实验效率与数据准确性，还降低了人为操作导致的实验误差与设备损耗风险。
本设备主要应用于半导体封装测试企业、电子元器件研发机构等场景，为 SMC 封装芯片在极端温度环境下的性能评
估与可靠性验证提供标准化、智能化的实验解决方案，助力企业加速产品研发进程，提升产品质量与市场竞争力。
技术指标
序号 指标名称 参数
1 执行速率 500Pcs/min
2 加热温度均匀性 ±3℃
3 冷却速率 ≤ 1.8℃ /s
4 额定功率 12KW
5 加热方式 云母均热板
6 冷却方式 外置冷却循环水
项目成熟度 转化方式
工业化生产阶段，稳定运行超 1.5 年。 技术许可
